天准 —— 解决方案

通讯

随着人工智能、物联网等新型业务的迅速发展带来数据流量的急剧上升，5G即将步入商用进程，同时对通讯类器件的制造和品控提出了新型挑战。

网络智能化、器件模块化、高传输速率是通讯类器件的未来发展方向，而高集成化硬件的检测一直是通讯类器件品控中的难点。天准凭借“高”、“精”、“稳”的检测技术与实力，始终着力于推动通讯行业的发展。

光模块

光模块是光纤通信系统中的光电转换器件，是连接光缆与基站的“桥梁”。一旦“桥梁”内部出现瑕疵，将严重影响信号传输，甚至导致通讯失败。因此，确保光模块在封装后达到预期的通讯状态，在其内部进行检测，是必不可少的环节。

天准自主研发的高精度检测软件，能快速检测芯片及接口在基板上的位置度、角度、高度等尺寸，提高产品合格率，为通讯保驾护航。

天线

从通信网络到终端应用，通信频率多面高频化。在设计空间上，天线的复杂性和实现天线的小型化需求同样不断增加。为了提高天线的高频高速性能并减小空间占用,智能终端的天线技术更多隐藏在新材料外壳上。这种利用激光成型的天线在其初期阶段即要严格控制线路的尺寸和密度。

天准独特的可升降光源设计和高精度快速检测方案，表面光的外3环可通过软件编程控制升降，提供多角度的打光方向，使得刻印在外壳上的不明显的线路轮廓锐利，结合天准超强特征提取功能和图像预处理功能，便于客户灵活切换，同时保证检测的精度和效率。

半导体

半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电等领域应用广泛。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特征。

Fan-out WLP

Fan-out WLP工艺具有更小更薄的封装、低成本、电/热 性能优异、适用于高频领域等优点，在5G无线通讯、毫  米波雷达技术以及光电领域有广泛的应用前景。

IC探针卡

探针卡是被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛

选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。

探针测试是芯片开发及量产必须测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

3C制造

随着3C制造行业的深入发展，企业要想在激烈的竞争中赢得优势，必须多面地提高产品质量才能赢得市场，求得生存。质量成为占领市场较有效的武器，成为社会发展的强大驱动力，要保证产品质量，必须对生产过程的质量进行控制。

天准凭借优质的检测方案，能够为电子制造行业显著减少投入和制造成本。

手机玻璃

数码产品的玻璃盖板逐渐被2.5D玻璃和3D玻璃覆盖。相对于普通的平面玻璃，2.5D玻璃在其基础上进行了边缘弧 度处理，而3D玻璃无论是中间还是边缘都采用弧形设计。3D玻璃具有更轻薄、抗指纹、防眩光、耐候性佳等优点，同时，不仅外型时尚，能带来更好的用户体验，触控手感更佳；常用于高端智能手机和可穿戴设备终端产品。

从复杂而精密的的制造工艺看，3D玻璃加工难度高、良品率低，导致其成本较高。因而在品质控制的检测阶段对其 3D特征完成快速检测，可以快速回应产线，避免造成大批量不良品。

手机摄像头

从传统的单摄，到双摄、三摄、全隐藏式摄像头、3D摄像头，为解决用户对成像效果个需求，手机厂商们不断切换思路，但至始至终目光均落在光学这一领域。根据大数据统计，全球摄像头模组出货量中，中国地区产量占比7成以上，是全球较大的摄像头模组生产基地。

摄像头各部分组件的检测面临数据量大、效率要求高等问题。天准影像仪软件针对此类产品开发了多种复制功能和随机检测模式，小批量产品的快速全检可实现完全自动化。比如对阵列式排列的产品，只需对单个产品编程，使用复制提取方式，大幅度降低编程花费的时间，保证了检测效率。